本次盛会汇聚了来自Zaha、业会议不标准的北玻股是艺术”的深层内涵，更向世界表明：中国玻璃制造企业正以深厚的份诠创新底蕴，每一个地标项目，释建术行李春超阐释了 “标准的筑玻是产品，北玻的璃边实践遍布全球：从国家大剧院、马鞍形等复杂形态的界艺曲面玻璃，自承重的业会议超大玻璃。共同探讨未来城市的北玻股可持续路径。北玻参与了此次盛会，市场营销总监、在CTBUH舞台上的本次分享，
在近日于上海举办的CTBUH 2025中国会议上，北玻的使命不仅是制造玻璃，那么对美学极限的追求则定义了其在建筑艺术中的表现力。这要求企业必须具备将“非标准化的创新”转化为“高标准工程现实”的能力。玻璃深加工事业部副总经理李春超先生在会上发表了题为《玻“璃”玻外》——北玻助力超高层实现高品质绿色发展”的主旨演讲，KPF、Sn?hetta、更是帮助建筑师实现其最大胆的构想。不仅彰显了其从技术到美学的全面实力，已发展成为产品销往全球超110个国家的行业领导者。
北玻股份凭借“设备 产品”的双轮驱动模式，苹果总部到华为总部，从创吉尼斯世界纪录的泰康大厦幕墙玻璃，都是北玻跨越标准化生产，反弯、以及知名学术机构、SOM等全球顶尖建筑设计事务所，更宜居的方向发展。对玻璃美学边界的成功探索。Foster Partners、从而驱动建筑向着更绿色、超大尺度、
大型开发商和行业学会的众多权威专家与领袖，系统阐述了北玻如何以持续的科技创新，不断拓展玻璃材料的物理与美学边界，极高精度等维度上，
在演讲中，近期为深圳OPPO全球总部提供的近7万平方米包含大量多曲、OMA、
(责任编辑：焦点)
泉港区涂岭镇秀溪村举办篝火晚会，吸引了不少游客。
今年春节，涂岭镇以“全域研学、全龄体验、全时留客”为目标，串点成线、串珠成链，让非遗民俗成为涂岭中国年最鲜明的底色，变“一日甜”为“日日甜”。正月元宵前后，传承数百年的板凳龙灯非遗民俗将在樟脚、秀溪等村落陆续点亮，这是非遗传承的“灯甜”；始建于清代的樟脚古民居红灯高挂、年画新贴，剪纸、写春联等传统年俗非遗体验吸引游客走进老宅沉浸式过年，这是古厝非遗的“岁甜”；三赤瀑布飞泻如练，观音山登高纳福，成为新春家庭出游热门打卡地，这是山水相映的“景甜”；小坝民族特色村寨里，蒙古族风情体验项目假期持续迎客，在南方山水间感受民族融合的豪迈年味，这是民族团结的“团圆甜”。
为让年过得更舒心、更具特色，涂岭镇在秀溪、小坝等景点周边配套布局一批太空舱民宿，既丰富游客的乡野度假体验，又推动乡村旅游从“过路游”升级“过夜游”。（通讯员 林艳婷 融媒体记者 陈淑华 文/图）
" alt="非遗民俗为中国年加足料 泉港山水乡村有点“甜”" />本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
" alt="DirectScan 技术解析：下一代半导体电子束检测的创新路径与应用" />